Raytron stellt auf der LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 den weltweit ersten 8-μm-Infrarotdetektor auf SWLP-Basis vor

06.05.2026

SHANGHAI, 6. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Auf der LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 stellte Raytron den OHLE6081 vor, den weltweit ersten ungekühlten Infrarotdetektor der zweiten Generation, der auf der SWLP-Technologie (Wafer-Level-Packaging) basiert. Der OHLE6081 stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Infrarotbildgebung dar und macht leistungsstarke Infrarotdetektoren kompakter, besser herstellbar und kostengünstiger. Mit einem Pixelabstand von 8 μm, einer Auflösung von 640 × 512 und einer ultrakompakten Bauform von 11,2 × 11,2 mm ist der Infrarotdetektor für die nahtlose Integration und für Anwendungen wie kommerzielle Drohnen, industrielle Thermografie, Nachtsicht im Außenbereich und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) konzipiert und treibt damit die nächste Generation kompakter, stromsparender und skalierbarer Infrarot-Kerne voran.

World’s First SWLP 8μm Infrared Detector

Drei wichtige Trends, die die Infrarotindustrie verändern

Erstens ist ein deutlicher Trend hin zu miniaturisierten Endgeräten zu beobachten. Anwendungen wie Hand-Wärmebildkameras, tragbare Geräte und kommerzielle Drohnen stellen zunehmend strengere Anforderungen an Größe, Gewicht und Leistungsaufnahme (SWaP). Zweitens wird eine kosteneffiziente Fertigung immer wichtiger, da herkömmliche Detektoren Reinraumumgebungen der Klasse 100 sowie komplexe Integrationsprozesse erfordern, was die Skalierbarkeit einschränkt. Drittens steigen die Leistungserwartungen weiter an: Die Auflösung von 640 × 512 etabliert sich als gängiger Standard, während gleichzeitig höhere Anforderungen an den Temperaturmessbereich und die Bildqualität gestellt werden.

Vier wesentliche Vorteile der OHLE 6081 für die OEM-Integration

  • Fortschrittliche 8μm-Pixel-Technologie

Das 8-μm-Pixel-Design der nächsten Generation bietet bei gleicher Größe eine höhere Auflösung und eine verbesserte Detailwiedergabe und optimiert gleichzeitig Größe, Gewicht und Leistung sowie die Kosten, was die Systemintegration erleichtert.

  • Branchenerste SWLP-Verpackung für die Massenproduktion

Die SWLP-Zweischichtverpackung ermöglicht die Montage in Standardumgebungen, ohne dass Reinraumanlagen erforderlich sind. Da es mit SMT-Prozessen kompatibel ist, eignet es sich für die Massenproduktion und reduziert die Modulgröße im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Detektoren im Keramikgehäuse mit den Abmessungen 640 × 512 um etwa 74 %, was zu einer erheblichen Kostensenkung und einer Verkürzung der Lieferzeiten führt.

  • 640 × 512, hohe Auflösung bei niedrigem NETD

Der auf einem VOx-Sensor basierende OHLE 6081 erreicht einen NETD-Wert von < 50 mK und liefert hochwertige, rauscharme Bilder für eine präzise Zielerfassung.

  • Ultrabreiter Temperaturbereich und optimiertes SWaP

Der Detektor deckt einen Temperaturbereich von -40 °C bis 800 °C ab und zeichnet sich durch eine ultrakompakte Bauform von 11,2 × 11,2 mm, ein Gewicht von unter 1 g sowie eine Leistungsaufnahme von unter 120 mW aus, wodurch er sich in handelsübliche Drohnen, Handgeräte, Automobil- und Industriesysteme integrieren lässt.

Informationen zu Raytron

Raytron ist ein führender Anbieter von Wärmebildlösungen und Entwickler der weltweit ersten 8-μm- und 6-μm-Infrarotdetektorchips. Das Unternehmen treibt weiterhin Innovationen in den Bereichen Infrarotdetektoren, Module, Kameras und industrielle Lösungen voran und schafft durch technologischen Fortschritt einen Mehrwert für seine Kunden.

Für OEM-Partnerschaften oder Massenanfragen:

E-Mail: sales@raytrontek.com

Website: https://en.raytrontek.com

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Französische Budgetpläne lösen Kursdruck auf Rheinmetall-Aktie aus

15.06.2026

Die Zukunft des deutsch-französischen Panzerprojekts MGCS gerät zunehmend ins Wanken. Armin Papperger, Vorstandschef des Düsseldorfer Rüstungskonzerns Rheinmetall, schließt einen Rückzug Frankreichs aus dem Vorhaben nicht mehr aus. In einem Interview mit der „Welt am Sonntag“ sprach er von einem „Gefahrenszenario“, betonte allerdings, dass bislang keine endgültigen Entscheidungen gefallen seien. Die Diskussionen kommen zu einem Zeitpunkt, an dem mit dem Ende des Kampfflugzeugprojekts FCAS (Scaf) bereits ein anderes zentral geplantes Vorzeigeprojekt der Verteidigungskooperation zwischen Berlin und Paris gescheitert ist.

Nach Informationen Pappergers plant Frankreich, das Budget für das „Main Ground Combat System“ (MGCS) drastisch zu kürzen. Im Gespräch ist demnach ein Ansatz von weniger als der Hälfte der ursprünglichen Planungen. Zwar unterstrich der Rheinmetall-Chef, dass es „null Entscheidungen über das finale Budget“ gebe, doch ein reduzierter Finanzrahmen hätte nach seiner Einschätzung unweigerlich die Streichung von Leistungsumfängen und weitere Verzögerungen zur Folge. „Wenn man weniger Geld zur Verfügung hat, wird man nicht schneller, und wir sind jetzt schon sehr langsam“, sagte er. Bereits jetzt liegt das Programm, das seit rund einem Jahrzehnt läuft, weit hinter den ambitionierten politischen Ankündigungen zurück.

Das MGCS-Projekt wurde auf Initiative der Regierungen Frankreichs und Deutschlands gestartet, um ein gemeinsames, plattformübergreifendes Bodenkampfsystem zu entwickeln, das ab etwa 2040 die Kampfpanzer Leopard 2 und Leclerc ersetzen soll. Beteiligt sind neben Rheinmetall der französische Technologiekonzern Thales sowie KNDS – ein Zusammenschluss des deutschen Herstellers Krauss-Maffei Wegmann und des staatlichen französischen Rüstungsunternehmens Nexter. Trotz der politischen Bedeutung des Vorhabens sind die finanziellen Mittel bislang überschaubar: Die vier Partnerunternehmen haben in rund zehn Jahren zusammen lediglich 25 Millionen Euro erhalten, was Papperger als „offensichtlich sehr wenig Geld“ bezeichnete.

Parallel zum schleppend verlaufenden MGCS treiben Rheinmetall und KNDS Deutschland auf deutscher Seite bereits eine Zwischenlösung voran. Der in der Militärfachpresse inoffiziell „Leopard 3“ genannte neue Kampfpanzer soll nach aktueller Planung Anfang der 2030er Jahre in Dienst gestellt werden und damit die Lücke überbrücken, bis ein mögliches MGCS-System verfügbar wäre. Für MGCS selbst wird die Einsatzreife derzeit erst in den 2040er Jahren erwartet – ein Zeithorizont, den Papperger als „eine Wahnsinnszeit“ bezeichnete. Vor diesem Hintergrund stellte er die grundsätzliche Realisierung des Projekts offen in Frage: „Ich kann heute nicht sagen, ob es überhaupt ein MGCS geben wird.“ Die jüngsten Budgetüberlegungen in Paris verstärken diese Unsicherheit und nähren Zweifel daran, ob Europa den angestrebten gemeinsamen Panzer der Zukunft tatsächlich auf die Spur bringen kann.