E&R Engineering präsentiert fortschrittliche Verpackungs- und CPO-Innovationen auf der ISIG 2026

16.04.2026

KAOHSIUNG, 16. April 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TW), ein führender Anbieter von innovativen Halbleiterprozessanlagen, wird vom 20. bis 21. April am Symposium der International Semiconductor Industry Group (ISIG) im Plug and Play Tech Center in Sunnyvale, Kalifornien, teilnehmen.

Nach der Eröffnung seines zweiten nordamerikanischen Standorts in Hillsboro, Oregon, konzentriert sich E&R verstärkt auf das Ökosystem „Silicon Valley". Die Teilnahme des Unternehmens an der ISIG unterstreicht sein Engagement, den raschen Wandel der Branche hin zu den Technologien Advanced Packaging, Co-Packaged Optics (CPO), FOPLP und Through-Glass Via (TGV) zu unterstützen.

Technische Highlights: Fortschrittliche Verpackung & CPO

Auf der ISIG 2026 wird E&R mehrere Kerntechnologien für HPC- und KI-Anwendungen vorstellen:

  • Fortschrittliche Verpackung & CPO: Spezialisierte Plasmareinigung und Laseranwendungen zur Optimierung von optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite und heterogener Integration.
  • FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm): Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Lasermarkierung, Schneiden, Reinigen, Plasmareinigung und Entschmieren nach dem Bohren, mit einer Verzugskontrolle bis zu 16 mm. Das Verfahren wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzen zur Glasträgertrennung weiter verbessert.
  • TGV (Through-Glass Via) Innovationen: Hochpräzise Laser- und Prozessfähigkeiten, die auf Glassubstrate zugeschnitten sind und die nächste Generation von High-Density-Verbindungen ermöglichen.
  • AIS (Automatisierungs-Integrations-Dienst): Ein „Design-to-Implementation"-Modell, das mehrere Prozessmodule in einheitliche, kundenspezifische Systeme integriert. AIS hat sich bereits bedeutende Aufträge in Nordamerika gesichert und wird voraussichtlich bis 2027 ein wichtiger Umsatzträger sein.
E&R USA Install Base: Advanced Packaging Solutions for U.S. Semiconductor Hubs

Vorantreiben der US-Expansion zur Förderung lokaler Unterstützung und globaler Integration

Mit den etablierten Servicezentren in Phoenix, Arizona, und Portland, Oregon, stärkt E&R seine nordamerikanische Präsenz und bietet einen schnelleren, lokalisierten Support. Diese regionale Expansion verbessert nicht nur die Serviceeffizienz und -kapazität - sie verlängert die Auftragstransparenz bis ins Jahr 2027 -, sondern dient auch als Brücke zwischen dem taiwanesischen technischen Know-how und der US-Lieferkette, was einen reibungsloseren Übergang von der Installation der Geräte zur Großserienproduktion ermöglicht.

Informationen zur Veranstaltung:

  • Termine: 20.-21. April 2026 (Montag/Dienstag)
  • Veranstaltungsort: Plug and Play Tech Center
  • Adresse: 440 N Wolfe Rd, Sunnyvale, CA 94085

Weitere Informationen finden Sie unter https://en.enr.com.tw/

Informationen zu E&R Engineering Corp. : Die 1988 gegründete E&R Engineering Corp. (8027.TW) ist auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Prozessanlagen für die Halbleiter-, FPC- und LED-Industrie spezialisiert. Mit seinen Kernkompetenzen in den Bereichen Laseranwendungen, Plasmareinigung und Präzisionsautomatisierung ist E&R ein strategischer Partner für weltweit führende Industrieunternehmen.

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Investoren treiben Quantencomputing auf Rekordniveau

30.04.2026

Quantencomputing entwickelt sich laut einer neuen Analyse von McKinsey & Company vom reinen Forschungsfeld zu einem eigenständigen Wirtschaftszweig. Der „Quantum Technology Monitor 2026“ der Unternehmensberatung verortet das Jahr 2026 als Wendepunkt, an dem Quantenrechner für Unternehmen strategisch relevant werden. Im Mittelpunkt steht nicht mehr nur die technische Machbarkeit, sondern die Frage, welche Firmen jetzt Fähigkeiten und Partnerschaften aufbauen, um sich mit Hilfe der Technologie einen Vorsprung im Wettbewerb zu sichern.

Die Dynamik spiegelt sich in den Finanzierungszahlen wider: Weltweite Investitionen in Start-ups für Quantentechnologien haben sich binnen eines Jahres mehr als verzehnfacht und summierten sich 2025 auf ein Rekordvolumen von 12,6 Milliarden US‑Dollar. Parallel dazu überschritten die globalen Umsätze von Quantencomputing-Unternehmen erstmals die Marke von einer Milliarde Dollar. Damit signalisiert der Markt, dass erste kommerzielle Anwendungen über Pilotprojekte hinausgehen und neue Geschäftsmodelle entstehen.

Technologisch unterscheiden sich Quantencomputer grundlegend von herkömmlichen Systemen. Statt mit Bits, die entweder 0 oder 1 darstellen, arbeiten sie mit Qubits, die dank Superposition Zustände von 0 und 1 gleichzeitig einnehmen können. Hinzu kommt Verschränkung: Qubits können miteinander verbunden sein, unabhängig von ihrer räumlichen Distanz. Diese Eigenschaften ermöglichen es Quantenrechnern, bestimmte Aufgaben wie die Mustererkennung oder die Simulation hochkomplexer Systeme deutlich schneller zu bewältigen als klassische Rechner – mit besonderem Potenzial in Kryptographie, Materialforschung und Künstlicher Intelligenz.

Der McKinsey-Bericht deutet auf einen strukturellen Wandel hin: Quantencomputing ist in den Vorstandsetagen großer Konzerne angekommen. Für Unternehmen wird es zur Managementfrage, wie sie den Zugang zu entsprechender Hardware – häufig über Cloud-Lösungen – sichern, geeignete Software-Stacks aufbauen und zugleich das notwendige Fachwissen ins Haus holen. Der Bericht verweist auf einen sich beschleunigenden internationalen Wettlauf zwischen Europa, den USA und China, der Chancen für etablierte Technologiekonzerne ebenso wie für spezialisierte Newcomer eröffnet. Wer frühzeitig ein Ökosystem aus Partnern und Anwendungen etabliert, dürfte laut Studie die besten Voraussetzungen haben, vom erwarteten Wachstum der Branche zu profitieren.