ZHUBEI CITY, June 1, 2026 /PRNewswire/ -- Airoha Technology today announced its inaugural exhibition at the ePaper Pavilion during Computex 2026. Leveraging 20 years of deep technological expertise in wireless transmission, Airoha's Bluetooth® audio chips have earned widespread adoption and validation from global Tier-1 acoustic brands.
Building on this robust foundation, Airoha is expanding its footprint in the "Short-range Wireless" IC market in 2026, officially extending its reach from audio into Bluetooth® data transmission. Markedly, Airoha is the world's first IC designer to realize the 4.2-inch Ripple™ ESL (Electronic Shelf Label) chip, demonstrating its exceptional wireless technology prowess in anti-interference and transmission reliability.
Unlocking Diverse Commercial Scenarios: Global Debut of the 4.2-Inch Ripple™ ESL
E Ink, the global leader in ePaper display technology, continues to pioneer new form factors for ESL products. Leveraging E Ink's innovative waveform and algorithm architecture, the two companies are jointly showcasing the Ripple ESL, a solution engineered to mitigate flashing. This technology utilizes a wave-like "Ripple" animation effect for screen transitions, significantly reducing the flashing sensation typical of traditional ePaper page turns. This delivers smoother visual updates—crucial elements for dynamic Retail Media Networks (RMN) and point-of-purchase advertising.
"E Ink continuously refines ePaper technology to enhance color performance, further driving the penetration of ePaper applications in the advertising sector," said JM Hung, General Manager of E Ink. "For our first small-format ESL product, we partnered with Airoha Technology, an IC design powerhouse renowned for its robust Bluetooth® wireless stability and exceptional anti-interference capabilities. Together, we are establishing a new technological milestone for diverse commercial applications across retail, logistics, and beyond."
The World's First Ripple ESL Chip: Airoha's New AB161x Bluetooth Series
Airoha Technology's newly launched AB161x series chips support all types of ESLs adopting the Bluetooth® SIG 5.4 standard. The exclusive new-generation 4.2-inch small-format Ripple™ ESL not only diversifies application environments but also specifically fulfills the emerging retail media demand for shelf labels that double as high-impact visual advertising mediums.
"Over the past two decades, Airoha Technology has accumulated rich wireless communication technology and customer service experience in the Bluetooth® audio sector," stated YuChuan Yang, Senior Vice President at Airoha Technology. "Our Bluetooth® transmission chips demonstrate strong commercialization capabilities across diverse wireless communication scenarios. Not only have we expanded into the ESL ePaper application market, but we have also achieved mass production in our gaming HID (Human Interface Device) product lines. Centered on our deep foundational Bluetooth® wireless technology, we will continue to collaborate with global partners to pioneer broader commercial application markets."
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Die Zukunft des deutsch-französischen Panzerprojekts MGCS gerät zunehmend ins Wanken. Armin Papperger, Vorstandschef des Düsseldorfer Rüstungskonzerns Rheinmetall, schließt einen Rückzug Frankreichs aus dem Vorhaben nicht mehr aus. In einem Interview mit der „Welt am Sonntag“ sprach er von einem „Gefahrenszenario“, betonte allerdings, dass bislang keine endgültigen Entscheidungen gefallen seien. Die Diskussionen kommen zu einem Zeitpunkt, an dem mit dem Ende des Kampfflugzeugprojekts FCAS (Scaf) bereits ein anderes zentral geplantes Vorzeigeprojekt der Verteidigungskooperation zwischen Berlin und Paris gescheitert ist.
Nach Informationen Pappergers plant Frankreich, das Budget für das „Main Ground Combat System“ (MGCS) drastisch zu kürzen. Im Gespräch ist demnach ein Ansatz von weniger als der Hälfte der ursprünglichen Planungen. Zwar unterstrich der Rheinmetall-Chef, dass es „null Entscheidungen über das finale Budget“ gebe, doch ein reduzierter Finanzrahmen hätte nach seiner Einschätzung unweigerlich die Streichung von Leistungsumfängen und weitere Verzögerungen zur Folge. „Wenn man weniger Geld zur Verfügung hat, wird man nicht schneller, und wir sind jetzt schon sehr langsam“, sagte er. Bereits jetzt liegt das Programm, das seit rund einem Jahrzehnt läuft, weit hinter den ambitionierten politischen Ankündigungen zurück.
Das MGCS-Projekt wurde auf Initiative der Regierungen Frankreichs und Deutschlands gestartet, um ein gemeinsames, plattformübergreifendes Bodenkampfsystem zu entwickeln, das ab etwa 2040 die Kampfpanzer Leopard 2 und Leclerc ersetzen soll. Beteiligt sind neben Rheinmetall der französische Technologiekonzern Thales sowie KNDS – ein Zusammenschluss des deutschen Herstellers Krauss-Maffei Wegmann und des staatlichen französischen Rüstungsunternehmens Nexter. Trotz der politischen Bedeutung des Vorhabens sind die finanziellen Mittel bislang überschaubar: Die vier Partnerunternehmen haben in rund zehn Jahren zusammen lediglich 25 Millionen Euro erhalten, was Papperger als „offensichtlich sehr wenig Geld“ bezeichnete.
Parallel zum schleppend verlaufenden MGCS treiben Rheinmetall und KNDS Deutschland auf deutscher Seite bereits eine Zwischenlösung voran. Der in der Militärfachpresse inoffiziell „Leopard 3“ genannte neue Kampfpanzer soll nach aktueller Planung Anfang der 2030er Jahre in Dienst gestellt werden und damit die Lücke überbrücken, bis ein mögliches MGCS-System verfügbar wäre. Für MGCS selbst wird die Einsatzreife derzeit erst in den 2040er Jahren erwartet – ein Zeithorizont, den Papperger als „eine Wahnsinnszeit“ bezeichnete. Vor diesem Hintergrund stellte er die grundsätzliche Realisierung des Projekts offen in Frage: „Ich kann heute nicht sagen, ob es überhaupt ein MGCS geben wird.“ Die jüngsten Budgetüberlegungen in Paris verstärken diese Unsicherheit und nähren Zweifel daran, ob Europa den angestrebten gemeinsamen Panzer der Zukunft tatsächlich auf die Spur bringen kann.
